邀请函 | PCB 相关标准 UL 746E 与 UL 796 技术要求及认证应用研讨会

随着AI服务器、高性能计算（HPC）及高速光通信技术的快速发展，电子产业正进入更高算力、更高速传输和更高集成度的新阶段。800G 及 1.6T 光模块的大规模应用推动 PCB 向超薄铜、超细线路方向发展，mSAP 工艺已成为高密度互连设计的重要技术路线；与此同时，先进封装技术持续演进，大尺寸封装基板、高层 HDI 互联结构以及更复杂的材料组合不断涌现，对产品设计、制造工艺及认证合规提出了新的挑战。

作为全球安全科学专家，UL Solutions 始终致力于为印刷电路板、先进封装基板及相关材料制造商提供专业的测试与认证服务。为助力企业深入了解先进封装材料和高密度电路板的 UL 认证要求，UL Solutions 特举办本次研讨会。

研讨会将重点探讨先进封装基板材料在 UL 746E 中的认证应用，包括 Build-up Film（积层膜）、RCC（Resin Coated Copper）等关键材料的评估要求；结合 800G/1.6T 光模块及高端网络设备 PCB 的发展趋势，分析 mSAP 超细线路结构下 Bond Strength（导体结合强度）的测试方法与认证要求；通过典型案例分享 Conformal Coating（三防涂层）的认证路径与应用实践；同时深入解读 UL 796Hole Array（孔阵列）新要求，分析其对于大型先进封装基板、高层HDI互联结构、超高密度 PCB 设计以及认证授权的影响。

诚邀您莅临本次研讨会，与我们的技术专家共同探讨先进封装与高密度电路板领域的技术发展及认证实践，为进一步优化产品设计与认证策略、提升产品质量与市场竞争力提供参考。

干货满满，期待您的参与！

时间：

10月15日（星期四）14:00-17:00 （13:30-14:00活动签到）

地点：

深圳同泰万怡酒店 2层会议室356 （深圳市宝安区福海街道宝安大道6259号)

活动报名：

请用微信扫描下方二维码报名或预约！

议题：

• UL 746E - 在先进封装基板材料中的认证应用

- 聚焦积层膜（Build-up Film）、RCC（Resin Coated Copper）等关键材料的认证要求与技术考量

• UL 796 - 超细线路技术下的Bond Strength评估与认证

- 探讨细线路导体结合强度要求及测试方法

• UL 746E - Conformal Coating认证路径与典型应用案例解析

- 分享电子产品防护涂层的认证

• UL 796 - Hole Array新要求解读及其对高密度PCB设计的影响

- 深入解析2025版新要求对多孔阵列（Hole Array）的样品需求， 测试与授权